20 Grids and snapping ..... 21 编辑对象属性 ..... 23 电路板边框 (Edge Cuts) ..... 25 使用封装 ..... 25 使用焊盘 ..... 33 使用敷铜 ..... 34 布线 ..... 37 图形对象 ..... 51 尺寸标注 ..... 56 Rule Areas (Keepouts) ... 可以使用快捷键编辑器中的 导入快捷键 按钮从 user.hotkeys 文件中导入快捷键设置。 ## 显示和选择控件 ## 板层 PCB 编辑器中的层代表电路板上的物理铜层，以及用于定义丝印、阻焊和电路板边框等的图形层。在编辑器中，总有一个层是活动的。活动图层绘制在其他图层之上，并将成为分配给新创建对象的图层。活动层在顶部工具栏的图层选择器下拉框中显示，在外观面板中也被突出显示。要改变活动层， 按正常顺序紧随其后。 ## 对象控件 外观面板的 "对象" 选项卡与 "图层" 选项卡类似。主要区别在于，有些对象没有颜色设置，而四种类型的对象（布线、过孔、焊盘和敷铜）有不透明度控制滑块。这里的不透明度设置将与图层颜色中设置的任何不透明度相乘。默认情况下，所有对象都是完全不透明的，除了敷铜，敷铜被设置为半透明，以便通过敷铜区域更容易看到对象。 ## 图层预设

结合使用，以创建印刷电路板。 Pcbnew 管理封装库。每个覆盖区都是物理元件的图形，包括其焊盘图案（电路板上焊盘的布局）。在读取网表期间会自动加载所需的封装。封装选择或注释的任何更改都可以在原理图中更改，并通过重新生成网表并再次在pcbnew中读取，在pcbnew中更新。 Pcbnew 提供了一种设计规则检查（DRC）工具，可防止布线和焊盘间隙问题，并防止网络/原理图中未连接的网络连接。使用交互式布线时，它会持续 个布线。 Pcbnew 提供了一个飞线显示器，一条连接封装焊盘的飞线连接在原理图上。这些连接在布线和封装移动时动态移动。 Pcbnew 有一个简单但有效的自动布线器，可以帮助生产电路板。SPECSTRA dsn 格式的导出/导入允许使用更高级的自动布线器。 Pcbnew 提供专门用于生产超高频微波电路的选项（例如梯形和复杂形式的焊盘，印刷电路上线圈的自动布局等）。 #### 1.2. 主要设计特色 Pcbnew 中最小的单位是 1 纳米。所有尺寸都存储为整数纳米。 Pcbnew 可生成多达 32 层铜，14 层技术层（丝印层，阻焊层，元件粘合剂层，焊膏层和边缘切割层）以及 4 个辅助层（图纸和注释），并实时管理飞线指示（飞线）丢失的布线。 PCB元素（布线，焊盘，文本，图纸……）的显示可自定义： • 完整或边框。 • 有无布线间隙。 对于复杂电路，可以选择性地隐藏层，区域和元件的显示以

10.2.3 填充区域 ..... 92 10.3 填充选项 ..... 94 10.3.1 填充模式 ..... 94 10.3.2 间隙和最小铜厚度 ..... 95 10.3.3 焊盘选项 ..... 95 10.3.4 热释放参数 ..... 96 10.3.5 选择参数 ..... 97 10.4 在区域内添加剪切区域 ..... 97 10.5 边框编辑 . POSTSCRIPT 格式 ..... 112 11.4.3 绘图选项 ..... 112 11.4.4 其他格式 ..... 114 11.5 阻焊层和焊膏层的全局间隙设置 ..... 114 11.5.1 访问 ..... 115 11.5.2 阻焊层间隙 ..... 116 11.5.3 锡膏层间隙 ..... 116 11.6 生成钻孔文件 ..... 116 11.7 生成布线文档 形状库管理 ..... 128 13 封装编辑器 - 创建和编辑封装 ..... 129 13.1 封装编辑器概述 ..... 129 13.2 封装元素 ..... 129 13.2.1 焊盘 ..... 129 13.2.2 边框 ..... 130 13.2.3 字段 ..... 130 13.3 启动封装编辑器并选择要编辑的封装 ..... 130 13.4 封装编辑器工具栏

电路板设置 ..... 10 编辑电路板 ..... 18 放置和绘制操作 ..... 18 捕捉 ..... 19 编辑对象属性 ..... 19 使用封装 ..... 20 使用焊盘 ..... 23 使用区域 ..... 26 图形对象 ..... 28 标注 ..... 32 布线 ..... 35 向前和向后批注 ..... 42 锁定 ..... 可以使用快捷键编辑器中的 导入快捷键 按钮从 user.hotkeys 文件中导入快捷键设置。 ## 显示和选择控件 ## 板层 PCB 编辑器中的层代表电路板上的物理铜层，以及用于定义丝印、阻焊和电路板边框等的图形层。在编辑器中，总有一个层是活动的。活动层被画在其他层的上面，并且将是分配给新创建的对象的层。活动层在顶部工具栏的图层选择器下拉框中显示，在外观面板中也被突出显示。要改变活动层，你 按正常顺序紧随其后。 ## 对象控件 外观面板的 "对象" 选项卡与 "图层" 选项卡类似。主要区别在于，有些对象没有颜色设置，而四种类型的对象（布线、过孔、焊盘和敷铜）有不透明度控制滑块。这里的不透明度设置将与图层颜色中设置的任何不透明度相乘。默认情况下，所有对象都是完全不透明的，除了敷铜，敷铜被设置为半透明，以使通过填充的敷铜更容易看到对象。 ## 图层预设

电路板设置 ..... 11 编辑电路板 ..... 18 放置和绘制操作 ..... 18 捕捉 ..... 19 编辑对象属性 ..... 19 使用封装 ..... 19 使用焊盘 ..... 20 使用区域 ..... 23 图形对象 ..... 26 标注 ..... 27 布线 ..... 30 向前和向后批注 ..... 36 锁定 ..... the Import Hotkeys button in the hotkey editor. ## 显示和选择控件 ## 板层 Pcbnew 中的层表示线路板上的物理铜层，以及用于定义诸如丝印、阻焊和电路板边缘的图形层。在编辑器中始终有一个处于活动状态的层。活动图层被画在其他层之上，并且将是指定给新创建对象的层。活动图层在顶部工具栏的层选择器下拉框中显示，并在外观面板中也高亮显示。若要变更活动图 按正常顺序紧随其后。 ## 对象控件 外观面板的 "对象" 选项卡与 "图层" 选项卡类似。主要区别在于，有些对象没有颜色设置，而四种类型的对象（布线、过孔、焊盘和敷铜）有不透明度控制滑块。这里的不透明度设置将与图层颜色中设置的任何不透明度相乘。默认情况下，所有对象都是完全不透明的，除了敷铜，敷铜被设置为半透明，以使通过填充的敷铜更容易看到对象。 ## 图层预设

6/5/d/8/65d87d2276778682f0bc58707ac7d559/p5_1.jpg) 板子是原理图的物理实现，元件的封装被放置在板子上，铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘，与物理元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时，该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 ![Image](/uploads/documents/6/5/d/8/65d87d2276778682f0bc58707ac7d559/p6_1 编辑器中的导航与原理图编辑器相同：用鼠标中键或右键拖动平移，用滚轮或 F1 / F2 缩放。 PCB 编辑器的主要部分是一块画布，将在这里设计电路板。左边的工具栏有各种板子的显示选项，包括单位和布线、过孔、焊盘和区域的边框/填充显示模式的切换。画布右边的工具条包含了设计 PCB 的工具。 NOTE 右边工具栏上的一些按钮在右下角有一个小三角形。这个三角形表示该按钮有一个扩展的调色板，包含几个相关的工具 否则元件的位置应便于布线。连接的元件一般应紧靠在一起，并将布线的复杂性降到最低。飞线（表示焊盘之间连接的细线）对于确定如何将封装相对于其他封装的最佳位置很有用。 在本指南中，唯一的放置目标是使布线过程尽可能简单。 首先将电池座 BT1 移到电路板的背面。点击它来选择它，然后按 ☑ 来移动它。按 ☐ 将其翻转到另一侧；现在它看起来是镜像的，它的焊盘从红色变成了蓝色。 ![Image](/uploads/docume

1/a/3/c/1a3c40150c9a2870a78fbb103b934793/p5_1.jpg) 板子是原理图的物理实现，元件的封装被放置在板子上，铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘，与物理元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时，该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 ![Image](/uploads/documents/1/a/3/c/1a3c40150c9a2870a78fbb103b934793/p6_1 编辑器中的导航与原理图编辑器相同：用鼠标中键或右键拖动平移，用滚轮或 F1 / F2 缩放。 PCB 编辑器的主要部分是一块画布，将在这里设计电路板。左边的工具栏有各种板子的显示选项，包括单位和布线、过孔、焊盘和区域的边框/填充显示模式的切换。画布右边的工具条包含了设计 PCB 的工具。 NOTE 右边工具栏上的一些按钮在右下角有一个小三角形。这个三角形表示该按钮有一个扩展的调色板，包含几个相关的工具 否则元件的位置应便于布线。连接的元件一般应紧靠在一起，并将布线的复杂性降到最低。飞线（表示焊盘之间连接的细线）对于确定如何将封装相对于其他封装的最佳位置很有用。 在本指南中，唯一的放置目标是使布线过程尽可能简单。 首先将电池座 BT1 移到电路板的背面。点击它来选择它，然后按 ☑ 来移动它。按 ☐ 将其翻转到另一侧；现在它看起来是镜像的，它的焊盘从红色变成了蓝色。 ![Image](/uploads/documen

3。布线本身和连接到它的所有焊盘都应高亮显示。  23. 现在我们将制作一个连接到所有 GND 引脚的接地层。单击右侧工具栏上的添加填充区域图标。我们将在板周围布线一个矩形，因此单击您想要其中一个角的位置。在出现的对话框中，将默认焊盘连接设置为防散热（花焊盘），将轮廓角度设置为仅限 （花焊盘），将轮廓角度设置为仅限 H，V 和 45 度，然后单击确定。 24. 通过单击旋转中的每个角来跟踪板的轮廓。通过第二次单击第一个角完成矩形。右键单击刚刚跟踪的区域。单击区域 → 填充或重新填充所有区域。板应填充为绿色，看起来像这样：  GBR|.GTO| |Bottom Solder Resist（底层阻焊层）|B.Mask（底层阻焊层）|.GBR|.GBS| |层|KiCad 层名|默认 Gerber 扩展|“使用 Protel 文件扩展名”已启用| |---|---|---|---| |Top Solder Resist（顶层 阻焊层）|F.Mask（顶层阻焊层）|.GBR|.GTS| |Edges（边缘（板框）层）|Edge

当您想要检查特定连接时，可以单击右侧工具栏上的高亮网络图标 ☑。点击 J1 的引脚3。布线本身和连接到它的所有焊盘都应高亮显示。 23. 现在我们将制作一个连接到所有 GND 引脚的接地层。单击右侧工具栏上的添加填充区域图标 ☐。我们将在板周围布线一个矩形，因此单击您想要其中一个角的位置。在出现的对话框中，将默认焊盘连接设置为防散热（花焊盘），将轮廓角度设置为仅限H，V和45度，然后单击确定。 24. 通过单击旋转中的每 |Top Overlay（顶层丝印层）|F.SilkS（顶层丝印层）|.GBR|.GTO| |Bottom Solder Resist（底层阻焊层）|B.Mask（底层阻焊层）|.GBR|.GBS| |Top Solder Resist（顶层阻焊层）|F.Mask（顶层阻焊层）|.GBR|.GTS| |Edges（边缘（板框）层）|Edge.Cuts（边缘（板框）层）|.GBR|.GM1| #### 5.3 不可见。 4. 在右侧工具栏中选择 添加焊盘 图标 ☑。 单击工作表以放置焊盘。 右键单击 新焊盘，然后单击 编辑焊盘。 你也可以用 [e]。  5. 将焊盘编号设置为 1 ，焊盘形状设置为矩形，焊盘类型设置为 SMD ，形状大小 X 设置为

编辑器中的新设计规则系统支持自定义规则，可用于约束具有高电压、信号完整性、射频或其他特殊需求的复杂设计。 - 对 PCB 编辑器功能进行了大量改进，包括支持圆形（圆弧）布线、阴影区域填充、矩形基元、新标注样式、移除未连接铜层上的焊盘和通孔、对象分组、锁定等。 • 更灵活地配置鼠标行为、热键、颜色主题、坐标系统、交叉探测行为、交互式布线行为等。 - PCB 编辑器的新的侧板用户界面，具有层的可见性预设，不同对象类型的不透明度 的阵列或面板，尽管一些社区创建的附加组件提供了这一功能。 封装是可以放置在 PCB 上的电路元件。封装通常代表物理电气元件，但也可以用作设计元素库（丝印 LOGO、铜质天线和线圈等）。封装可以有焊盘，表示电连接的铜区。网表将把符号引脚与封装焊盘相关联。 图框是一个绘图模板，通常包含一个标题块和框架，用作原理图和PCB绘图的模板。 绘制是从设计创建制造输出的过程。这些输出可能包括机器可读的格式，如 Gerber 文