在自由角度 导线只有在两端完全重合的情况下才能与其他导线或引脚连接。因此,保持符号引脚和导线与网格对齐是非常重要的。建议在放置符号和绘制导线时始终使用 50 mil 的网格,因为 KiCad 标准符号库和所有遵循其风格的库也使用 50 mil 的网格。使用 50 mil 以外的网格尺寸将导致原理图没有正确的连接!。
也可以使用较小的网格,但这只适用于文本和符号图形,不建议用于放置引脚和导线。
NOTE
符号、导线 和绘制时都会被固定在网格上。此外,即使在禁用网格捕捉的情况下,导线工具也会捕捉到引脚。在移动鼠标时,可以通过使用下表中的修改键来禁用网格和引脚的捕捉。
NOTE 在苹果键盘上,使用 Cmd 键而不是 Ctrl。
|修改键|效果|
|---|---|
|Ctrl|禁用网格捕捉。|
|Shift|禁用将导线捕捉在引脚上。|
## 编辑对象属性
所有对象都有可在对话框中编辑的属性。使用快捷键 ☐ 0 码力 |
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| 2 年前 3 below.
|NOTE|在苹果键盘上,使用 Cmd 键而不是 Ctrl。|
|---|---|
|辅助键|效果|
|---|---|
|Ctrl|禁用网格捕捉。|
|Shift|禁用将导线捕捉在引脚上。|
The default grid size is 50 mil (0.050") or 1.27 millimeters. This is the recommended grid symbol graphics, and not recommended for placing pins and wires.
NOTE
导线只有在两端完全重合的情况下才能与其他导线或引脚连接。因此,保持符号引脚和导线与网格对齐是非常重要的。建议在放置符号和绘制导线时始终使用 50 mil 的网格,因为 KiCad 标准符号库和所有遵循其风格的库也使用 50 mil 的网格。使用 50 mil 符号,如果没有选定符号,则作用于光标下的符号。
移动工具移动符号本身,而不保持与符号引脚的导线连接。
拖动工具在移动符号时不会破坏其引脚的导线连接,因此也会移动连接的导线。
你也可以用鼠标点击并拖动符号,这取决于偏好设置中鼠标和触摸板部分的左键拖动手势设置。
符号也可以旋转(☑)或在X(✗)或Y(✗)方向上进行镜像。
## 编辑符号属性
符号的字段可以在符号的属性窗口中进行编辑。用快捷键 0 码力 |
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10.16 MB
| 2 年前 3 层次结构创建摘要 51
7.5 工作表符号 51
7.6 连接 - 分层引脚 51
7.7 连接 - 分层标签 52
7.7.1 标签,分层标签,全局标签和隐形电源引脚 ..... 54
7.7.1.1 简单的标签 ..... 54
7.7.1.2 分层标签 ..... 54
7.7.1.3 隐形电源引脚 ..... 54
7.7.2 全局标签 ..... 54
7.8 复杂层次结构 .. 63
9.1 简介 ..... 63
9.2 如何使用 ERC ..... 64
9.3 ERC 的示例 ..... 65
9.4 显示诊断 ..... 65
9.5 电源引脚和电源标志 ..... 66
9.6 配置 ..... 67
9.7 ERC 报告文件 ..... 68
10 创建网络列表 ..... 69
10.1 概述 ..... 69
10 图形符号元素 ..... 95
12.8 引脚创建和编辑 ..... 96
12.8.1 引笔概述 ..... 96
12.8.2 引脚属性 ..... 97
12.8.3 引脚图形样式 ..... 97
12.8.4 引脚电气类型 ..... 98
12.8.5 引脚全局属性 ..... 98
12.8.6 为多个单元和备用符号表示定义引脚 ..... 99
12.9 符号字段 0 码力 |
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3.04 MB
| 2 年前 3 库和库表的基础知识 ..... 36
创建新的全局库或工程库 ..... 37
新建符号 ..... 37
新建封装 ..... 39
链接符号、封装和 3D 模型 ..... 46
今后的发展方向 ..... 49
更多学习资源 ..... 49
帮助改进 KiCad ..... 49
## 版权
本文件的版权 ©2010-2023 由下列贡献者拥有。您可以根据 GNU 通用公共许可证(http://www 计中每个元件的符号,符号中的线连接着引脚。原理图通常是先画出来,然后再布线电路板。

板子是原理图的物理实现,元件的封装被放置在板子上,铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘,与物理元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时,该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 ## 为原理图布线
符号引脚上都有小圆圈,表明它们没有连接。通过在符号引脚之间画导线来解决这个问题,如截图中所示。点击右侧工具栏上的添加导线按钮 ✓ 或使用 ☐ 快捷键。点击开始画导线,通过点击符号引脚或双击任何地方完成画导线。按Escape键将取消画导线。
另一种方便的画导线方法是将鼠标悬停在一个未连接的引脚上。鼠标指针会改变,表示可以从该位置开始画导线。点击该引脚就会自动开始画导线。
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2.90 MB
| 2 年前 3 指定供导出程序使用的元件模型 2
3 创建元件边框文件 4
4 创建边框的准则 6
4.1 包命名 6
4.2 注释 6
4.3 几何和部件编号条目 6
4.4 引脚方向和定位 6
4.5 尺寸提示 7
5 IDF 元件边框工具 8
5.1 idfcyl 8
5.2 idfrect 9
5.3 dxf2idf 10 不错选择。
2. 部件号:虽然显然是用于部件号,例如 BS107,但最好使用此字符串来帮助描述包。例如,如果几何名称是 TO-92,则部件号条目可用于描述焊盘的布局或该特定 TO-92 边框文件的方向。
3. IDF 单位:这必须是 MM 或 THOU 之一,它仅适用于描述此单一元件边框的单位。
4. 高度:这是一个浮点数,表示使用字段 3 中指定的单位的元件的标称高度。
记录 2 后面必须跟有许多记录 板上。
### 4.4 引脚方向和定位
对于通孔元件,没有广泛接受的方案来确定3D模型中的引脚方向和元件中心。为了保持一致性,如果只有2个引脚,它们必须沿X轴水平排列(见链接:#图-4[图-4]),对于3个引脚,试图在X轴上保持水平排列2。电解电容或钽电容等极化器件必须在引脚1上具有正极引线,二极管必须在引脚1上具有正极;这是为了保持原理图符号与SMT器件定义的方向的兼容性;但请注意,许多现有 0 码力 |
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| 2 年前 3 教程第 4 部分:自定义符号和封装 37
库和库表的基础知识 37
创建新的全局库或工程库 38
新建符号 38
新建封装 40
链接符号、封装和 3D 模型 47
今后的发展方向 50
更多学习资源 50
帮助改进 KiCad 50
## 版权
This document is Copyright $ \copyright $ 2010-2024 by its 计中每个元件的符号,符号中的线连接着引脚。原理图通常是先画出来,然后再布线电路板。

板子是原理图的物理实现,元件的封装被放置在板子上,铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘,与物理元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时,该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 ## 为原理图布线
符号引脚上都有小圆圈,表明它们没有连接。通过在符号引脚之间画导线来解决这个问题,如截图中所示。点击右侧工具栏上的添加导线按钮 ✓ 或使用 ☐ 快捷键。点击开始画导线,通过点击符号引脚或双击任何地方完成画导线。按Escape键将取消画导线。
另一种方便的画导线方法是将鼠标悬停在一个未连接的引脚上。鼠标指针会改变,表示可以从该位置开始画导线。点击该引脚就会自动开始画导线。
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| 2 年前 3 用于生产锡膏层,通常在回流焊接之前,将焊膏放置在表面贴装元件的焊盘上。通常只有表面贴装焊盘占据这些层。
丝印层(F.SilkS 和 B.SilkS)
它们是元件图纸出现的层。这就是你绘制元件极性,第一个引脚指示器,安装参考,……
阻焊层(F.Mask 和 B.Mask)
这些定义了阻焊层。所有焊盘应出现在其中一个层(SMT)或两者(用于通孔)上,以防止绿油覆盖焊盘。
封装层(F.CrtYd 和 B 板的目的是确定哪些封装可以 自动分发。
#### 7.4. 自动放置封装
##### 7.4.1. 自动放置的特点
自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上(但是,在铜层上切换封装不是自动的)。
它还寻求封装的最佳方向(0度,90度,-90度,180度)。放置是根据优化算法进行的,该算法寻求最小化飞线的长度,并且寻求在具有许多焊盘的较大封装之间创建空间。优化放置顺序,以便最初将这些较大的封装放置在许多焊盘上。
##### 通过编辑/封装弹出菜单完成。
- 然后可以执行自动放置。选择足迹模式图标后,右键单击并选择全局移动和放置 - 然后选择 自动放置所有封装。
在自动放置期间,如果需要,Pcbnew 可以优化封装的方向。但是,只有在封装被授权的情况下才会尝试旋转(请参阅编辑封装选项)。
通常,电阻器和非极化电容器被授权旋转 180 度。一些封装(例如小晶体管)可以被授权旋转 $ \pm 90^\circ $ 0 码力 |
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3.02 MB
| 2 年前 3 参考 154
15.3 加载和保存板 (Board) 155
15.4 列出和加载库 155
15.5 板 (BOARD) 156
15.6 例子 158
15.6.1 更改元件引脚的焊膏层边距 158
15.7 封装向导 158
15.8 动作插件 162
## 参考手册
## Copyright
本文档由以下列出的贡献者版权所有(C)2010-2015。您可以根 用于生产锡膏层,通常在回流焊接之前,将焊膏放置在表面贴装元件的焊盘上。通常只有表面贴装焊盘占据这些层。
丝印层(F.SilkS 和 B.SilkS)
它们是元件图纸出现的层。这就是你绘制元件极性,第一个引脚指示器,安装参考,……
阻焊层(F.Mask 和 B.Mask)
这些定义了阻焊层。所有焊盘应出现在其中一个层(SMT)或两者(用于通孔)上,以防止绿油覆盖焊盘。
封装层(F.CrtYd 和 B 边框内。此命令需要边框板的目的是确定哪些封装可以自动分发。
### 7.4 自动放置封装
#### 7.4.1 自动放置的特点
自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上(但是,在铜层上切换封装不是自动的)。
它还寻求封装的最佳方向(0度,90度,-90度,180度)。放置是根据优化算法进行的,该算法寻求最小化飞线的长度,并且寻求在具有许多焊盘的较大封装之间创建空间。优化放置顺序,以便最初将这些较大的封装放置在许多焊盘上。
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175 页 |
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| 2 年前 3
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