以保留现有值。复选框可以被选中或不被选中来启用或禁用一个变 化，但也可以切换到第三个 "保持不变" 的状态。颜色属性必须被选中以改变值；棋盘式的色块表示颜色将从原理图 设置或网络类属性的默认值中继承下来。 可以修改的文本属性有 字体、文本大小、文本方向（右/上/左/下）、水平 和 垂直对齐、文本颜色、强调（粗体*和* 大写）以及字段和字段名的 可见度。 可以修改的图形和导线属性有：线宽、 存在，这个设置将被忽略。 如果没有指定这个设置，它将默认为 false 。 properties : 符号属性与数据库列的映射。 所有的属性都是可选的；任何没有在数据库库配置中指定的属性都将从 为源符号设置的值中继承下来。 支持以下属性： description : 符号的描述属性。 footprint_filters : 保留给未来的扩展。 146 keywords : 符号的关键词属性。 exclude_from_bom

以保留现有值。复选框可以被选中或不被选中来启用或禁用一个变 化，但也可以切换到第三个 "保持不变" 的状态。颜色属性必须被选中以改变值；棋盘式的色块表示颜色将从原理图 设置或网络类属性的默认值中继承下来。 可以修改的文本属性有 字体、文本大小、文本方向（右/上/左/下）、水平 和 垂直对齐、文本颜色、强调（粗体*和* 斜体）以及字段和字段名的 可见性。 可以修改的图形和导线属性有：线宽、 不存在，这个设置将被忽略。 如果没有指定这个设置，它将默认为 false 。 properties : 符号属性与数据库列的映射。 所有的属性都是可选的；任何没有在数据库库配置中指定的属性都将从 为源符号设置的值中继承下来。 支持以下属性： description : 符号的描述属性。 footprint_filters : 预留给未来的扩展。 keywords : 符号的关键词属性。 exclude_from_bom

0可防止旋转，设置为10可对其进行授权，中间值表示优先/反对旋转。 一旦将封装放置在板上，就可以通过编辑封装来完成轮换授权。 但是，最好 将所需选项设置为库中的封装，因为这些设置将在每次使用封装时继承。 7.4.3. 互动式自动放置 在自动放置期间可能需要停止（按 Esc 键）并手动重新定位放置。 使用命令 自动放置下一个封装将从停止的位置重新启动自动放置。 命令自动放置新的封装允许自动放置尚未放置在

可防止旋转，设置为 10 可对其进行 授权，中间值表示优先/反对旋转。 一旦将封装放置在板上，就可以通过编辑封装来完成轮换授权。但是，最好将所需选项设置为库中的封装，因为这些 设置将在每次使用封装时继承。 7.4.3 互动式自动放置 在自动放置期间可能需要停止（按 Esc 键）并手动重新定位放置。使用命令自动放置下一个封装将从停止的位置重新 启动自动放置。 命令自动放置新的封装允许自动放置尚未放置在

要将此新符号保存在其他现有库中，请单击图像选择其他库： 并保存新 符号。 单击图像将当前库文件保存到磁盘： 。 12.5.3. 符号属性 应在符号创建期间仔细设置符号属性，或者从复制的符号继承符号属性。 要 更改符号属性，请单击 以显示下面的对话框。 正确设置每个封装的单元数和备用符号表示（如果已启用）非常重要，因为在 编辑或创建引脚时，每个单元的相应引脚都会受到影响。 如果在创建和编辑

或者如果要将此新符号保存在其他现有库中， 请单击图像选择其他库： 并保存新符号。 • 单击图像将当前库文件保存到磁盘： 。 12.5.3 符号属性 应在符号创建期间仔细设置符号属性，或者从复制的符号继承符号属性。要更改符号属性，请单击 以显示下面的 对话框。 正确设置每个封装的单元数和备用符号表示（如果已启用）非常重要，因为在编辑或创建引脚时，每个单元的相应引 脚都会受到影响。如果在创建和编

为覆铜设置的铜间隙覆盖。 Min_Width dimension 覆铜中允许的填充区域的最小宽度。 Name string 用户指定的名称 (默认情况下为空)。 Pad_Connections string "继承"、"无"、"焊盘散热孔"、"实心"、"导通的散热孔" 之一 Priority int 覆铜的优先级别。 Thermal_Relief_Gap dimension 为覆铜设置的散热间隙。 Thermal_Relief_Width

对于需要在设计数据中加大或缩小技术层孔径的特定情况，你可以 使用 "覆盖" 标签中的设置。 焊盘间隙 控制焊盘与不同网络上的任何铜形状（布线、通孔、焊盘、区域）之间的最小间隙。 这个值通常被设置为 0 ，这将导致焊盘的间隙被继承自封装上设置的任何间隙覆盖，或者电路板的设计规则和网络类规则（如果封装的间 隙也被设置为 0 ）。 焊接掩模间隙 控制 F.Mask 和 B.Mask 层上的焊盘形状和孔径形状之间的尺寸差异。 一个正数意味着焊接掩模孔径

and mask/paste expansion. 120 焊盘间隙 控制焊盘与不同网络上的任何铜形状（布线、通孔、焊盘、敷铜）之间的最小间隙。 这个值通常被设置为 0 ，这将使得焊盘的间隙继承自封装上设置的间隙覆盖或者电路板的设计规则和网络类规则（如果封装的间隙也被设 置为 0 ）。 The aperture appearing on any technical layer will