自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上（但是，在铜层上切换封装 不是自动的）。 它还寻求封装的最佳方向（0度，90度，-90度，180度）。 放置是根据优化算 法进行的，该算法寻求最小化 飞线的长度，并且寻求在具有许多焊盘的较大 封装之间创建空间。 优化放置顺序，以便最初将这些较大的封装放置在许多 焊盘上。 7.4.2. 准备 因此，Pcbnew 可以自动放置封装，但是有必要指导这种放置，因为没有软件 这也可以通过 编辑/封装弹出菜单完成。 然后可以执行自动放置。 选择足迹模式图标后，右键单击并选择全局移动 和放置 - 然后选择 自动放置所有封装。 在自动放置期间，如果需要，Pcbnew 可以优化封装的方向。 但是，只有在封 装被授权的情况下才会尝试旋转（请参阅编辑封装选项）。 通常，电阻器和非极化电容器被授权旋转 180度。 一些封装（例如小晶体管） 可以被授权旋转 +/- 90度和180度。 平滑拖动的段 - 启用后，路由器会尝试合并 几个锯齿状的段成一个直的 （拖动模式）。 允许 DRC 违规（仅限 高亮碰撞 模式） - 允许 即使违反 DRC 规则也要建立 一条布线。 优化工作量 - 定义布线应花费多少时间 优化布线/推送布线。 更多的努力意 味着清洁布线 （但速度较慢），较少的工作意味着更快的布线，但有点锯 齿状 痕迹。 第 10 章 创建铜区 铜区域由边框（闭合多边形）定义，并且可以包括孔（边框内的闭合多边

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 13.13.13D 模型路径 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 自动放置功能允许将封装放置在电路板的两个面上（但是，在铜层上切换封装不是自动的）。 它还寻求封装的最佳方向（0 度，90 度，-90 度，180 度）。放置是根据优化算法进行的，该算法寻求最小化飞线的长度， 并且寻求在具有许多焊盘的较大封装之间创建空间。优化放置顺序，以便最初将这些较大的封装放置在许多焊盘上。 7.4.2 准备 因此，Pcbnew 可以自动放置封装，但是有必要指导这种放置，因为没有软件可以猜出用户想要实现的目标。 菜单中选择“修复封装”。这也可以通过编辑/封装弹出菜单完成。 • 然后可以执行自动放置。选择足迹模式图标后，右键单击并选择全局移动和放置 - 然后选择自动放置所有封装。 在自动放置期间，如果需要，Pcbnew 可以优化封装的方向。但是，只有在封装被授权的情况下才会尝试旋转（请参 阅编辑封装选项）。 通常，电阻器和非极化电容器被授权旋转 180 度。一些封装（例如小晶体管）可以被授权旋转 +/- 90 度和 180

3D 查看器中的外观。 要配置电路板的压层，从物理压层部分开始： 11 在左上角设置铜层的数量，然后根据需要输入压层的物理参数。 这些参数可以保留其默认值，但请注意，在导出电 路板的 3D 模型时，将使用电路板的厚度值，所以如果你打算使用这个功能，最好确保压层厚度是正确的。 NOTE KiCad 目前仅支持铜层数为偶数的压层。 要创建具有奇数层的设计 (例如，柔性印刷电路板或金 属芯印刷电路板)， 仅保留回路中最近布线的部分。 优化焊盘连接 启用此设置时，交互式布线器尝试在退出焊盘和过孔时避免锐角 和其他不需要的布 线。 平滑拖动线段 拖动布线时，会尝试将布线段组合在一起， 以最大限度地减少方向更改。 允许违反 DRC 规则 在高亮碰撞模式下，允许放置违反 DRC 规则的布线和过孔。 在其他模式下不起作 用。 优化正在拖动的布线 启用后，拖动布线段将导致 KiCad 优化屏幕上可见的其余布线。 优化过程去除了不 优化过程去除了不 必要的拐角，避免了锐角，通常会尝试找到布线的最短路径。 禁用时，不会对正在 拖动的紧邻部分之外的布线执行任何优化。 在拖动布线时尝试优化布线。 使用鼠标路径设置布线形 态 尝试根据鼠标路径从布线起点位置拾取布线形态。 如果鼠标从开始位置开始主要沿 对角线移动，则形态将设置为对角线起点； 如果鼠标主要水平或垂直移动，则形态 将设置为垂直起点。 当鼠标离开布线起始位置很远时，形态估计就会被锁定，

如厚度和材料类 型。 要配置电路板的压层，从物理压层部分开始： 12 在左上角设置铜层的数量，然后根据需要输入压层的物理参数。 这些参数可以保留其默认值，但请注意，在导出电 路板的 3D 模型时，将使用电路板的厚度值，所以如果你打算使用这个功能，最好确保压层厚度是正确的。 NOTE KiCad 目前仅支持铜层数为偶数的压层。 要创建具有奇数层的设计 (例如，柔性印刷电路板或金 属芯印刷电路板)， 仅保留回路中最近布线的部分。 优化焊盘连接 启用此设置时，交互式布线器尝试在退出焊盘和过孔时避免锐角 和其他不需要的布 线。 平滑拖动线段 拖动布线时，会尝试将布线段组合在一起， 以最大限度地减少方向更改。 允许违反 DRC 规则 在高亮碰撞模式下，允许放置违反 DRC 规则的布线和过孔。 在其他模式下不起作 用。 优化正在拖动的布线 启用后，拖动布线段将导致 KiCad 优化屏幕上可见的其余布线。 优化过程去除了不 优化过程去除了不 必要的拐角，避免了锐角，通常会尝试找到布线的最短路径。 禁用时，不会对正在 拖动的紧邻部分之外的布线执行任何优化。 在拖动布线时尝试优化布线。 使用鼠标路径设置布线形 态 尝试根据鼠标路径从布线起点位置拾取布线形态。 如果鼠标从开始位置开始主要沿 对角线移动，则形态将设置为对角线起点； 如果鼠标主要水平或垂直移动，则形态 将设置为垂直起点。 当鼠标离开布线起始位置很远时，形态估计就会被锁定，

。 在这种情况下，很容易 加载和修改现有符号。 加载将用作起点的符号。 单击 或通过右键单击值字段并编辑文本来修改其名称。 如果您选择复 制当前符号，系统将提示您输入新的符号名称。 如果模型符号具有别名，系统将提示您从新符号中删除与当前库冲突的别 名。 如果答案为否，则将中止新的符号创建。 符号库不能包含任何重复的 名称或别名。 根据需要编辑新符号。 单击图像更新当前库中的新符号： 的第一个字符表示符号是幂符号外， 参考文本并不重要。 按照惯例，引用字段以 “” 开头的每个符号都不会出现 在符号列表或网表中，并且引用被声明为不可见。 创建新的电源端口符号的更简单方法是使用另一个符号作为模型： 加载现有的电源符号。 使用新电源符号的名称编辑引脚名称。 如果要显示电源端口值, 请将值字段编辑为与引脚相同的名称。 保存新符号。 第 13 章 LibEdit - 符号 13.1. 规范处理输入文档。有关这方面的更多详细信息，请参阅 Xinclude 规范：http://www.w3.org/TR/xinclude/ --profile --norman 输出分析信息，详细说明样式表的每个部分所花费的时间。这在优化样式表性 能时很有用。 --dumpextensions 将所有已注册扩展名的列表转储到 stdout。 --nowrite 拒绝写入任何文件或资源。 --nomkdir 拒绝创建目录。

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 Eeschema 简介 x 16 仿真器 142 16.1 分配模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 16.1.2 模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . • 加载将用作起点的符号。 Eeschema 简介 90 / 151 • 单击 或通过右键单击值字段并编辑文本来修改其名称。如果您选择复制当前符号，系统将提示您输入新的符 号名称。 • 如果模型符号具有别名，系统将提示您从新符号中删除与当前库冲突的别名。如果答案为否，则将中止新的符号创 建。符号库不能包含任何重复的名称或别名。 • 根据需要编辑新符号。 • 单击图像更新当前库中的新符号：

. 生成输出 打印 绘图 Generating a bill of materials 生成网表 符号和符号库 管理符号库 创建和编辑符号 浏览符号库 仿真器 值的表示 分配模型 SPICE 标识符 运行仿真 Helpful hints 高级主题 配置和定制 文本变量 数据库关联库文件 HTTP Libraries 自定义网表和 BOM 格式 操作参考 每张原理图只使用一次。 复杂： 一些原理图被多次使用。 扁平化： 简单的 层次结构的一个子案例，在子原理图和其父原理图之间没有连接。扁平的层次结构可以用来表示 一种非层次结构设计。 每种层次结构模型都可能是有用的；最合适的模型取决于设计需求。 简单的层次结构 一个简单的层次结构的例子是 KiCad 包含的 video 演示工程。根原理图包含七个独特的子原理图，每个子原理图都 有层次化标签和原理图页面 时，将加载封装库。 关于封装过滤器的更多信息，请参阅符号编辑器文档。 用封装分配工具分配封装 封装分配工具允许你将原理图中的符号与印制电路板布线时用到的封装关联起来。它提供了封装列表过滤、封装查看 和3D元件模型查看，以确保将正确的封装与每个元件联系起来。 元件可以手动或通过创建等效文件（.equ 文件）自动分配到其相应的封装。等效文件是将每个元件与它的封装联系 起来的查找表。 点击 工具 → 分配封装…

每个符号多个单位和替代体型样式 引脚创建和编辑 符号字段 Creating Power Port Symbols 符号库浏览器 简介 视图-主屏幕 符号库浏览器顶部工具栏 仿真器 分配模型 Spice 指令 仿真 Advanced Topics Configuration and Customization Text variables Custom Netlist and mode or outline mode Toggle between drawing graphic lines in normal mode or outline mode 查看当前 3D 模型 Clicking the button opens the footprint in the 3D model viewer. NOTE If a 3D model does not exist demos/simulation 目录中找到它们。 分配模型 在启动模拟之前，元件需要分配 Spice 模型。 即使元件由多个单元组成，每个元件也只能分配一个模型。 在这种情况下，第一个单元应该具有指定的模型。 ”无源模型” 参考匹配 Spice 表示法中的器件类型的无源元件（R* 表示电阻器，C* 表示电容器，L* 表示电感器）将 隐式分配模型并使用值字段 确定他们的属性。 NOTE 请记住，在

布线 放置敷铜 设计规则检查 3D 查看器 制造输出 教程第 4 部分：自定义符号和封装 库和库表的基础知识 创建新的全局库或工程库 新建符号 新建封装 链接符号、封装和 3D 模型 今后的发展方向 更多学习资源 帮助改进 KiCad 2 2 2 3 5 6 8 8 8 9 10 12 12 14 16 17 19 19 19 22 有一种光线追踪模式，它比较慢，但能提供更精确的渲染。用 偏好设置 → 光线追踪 切换到光线追踪模式。 B 33 KiCad 库中的许多封装都带有 3D 模型，包括本指南中使用的所有封装。有些封装没有附带 3D 模型，《封装和 3D 模 型，但用户可以添加自己的模型》。 制造输出 随着电路板设计的完成，最后一步是生成制造输出，这样电路板就可以被制造出来。 用 文件 → 绘制… 打开绘制对话框。这个对话框可以将设计绘制成几种格式，但 在电池和开关之间，以及开关和电阻之间布局新的导线。按 键，重新填充各敷铜。 最后，重新运行 DRC 以确保修改后的电路板不违反任何设计规则。 U Delete B 46 链接符号、封装和 3D 模型 符号和封装 正如《封装分配，封装分配部分》中所述，在原理图输入过程中，原理图中的每个符号都需要为其分配一个封装。分 配给每个符号的封装名称被存储在符号属性的 封装 字段中。 符号可以指定

布线 放置敷铜 设计规则检查 3D 查看器 制造输出 教程第 4 部分：自定义符号和封装 库和库表的基础知识 创建新的全局库或工程库 新建符号 新建封装 链接符号、封装和 3D 模型 今后的发展方向 更多学习资源 帮助改进 KiCad 2 2 2 3 5 6 8 8 8 9 10 11 12 14 16 17 19 19 19 23 有一种光线追踪模式，它比较慢，但能提供更精确的渲染。用 偏好设置 → 光线追踪 切换到光线追踪模式。 B 34 KiCad 库中的许多封装都带有 3D 模型，包括本指南中使用的所有封装。有些封装没有附带 3D 模型，《封装和 3D 模 型，但用户可以添加自己的模型》。 制造输出 随着电路板设计的完成，最后一步是生成制造输出，这样电路板就可以被制造出来。 用 文件 → 绘制… 打开绘制对话框。这个对话框可以将设计绘制成几种格式，但 在电池和开关之间，以及开关和电阻之间布局新的导线。按 键，重新填充各敷铜。 最后，重新运行 DRC 以确保修改后的电路板不违反任何设计规则。 U Delete B 47 链接符号、封装和 3D 模型 符号和封装 正如《封装分配，封装分配部分》中所述，在原理图输入过程中，原理图中的每个符号都需要为其分配一个封装。分 配给每个符号的封装名称被存储在符号属性的 封装 字段中。 符号可以指定