. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 13.13三维可视化 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 因此，在使用加载封装命令（Pcbnew 右侧工具栏中的图标）时，可以在对话框中键入文本“= TO220”，让 Pcbnew 显示拥有关键字“TO220”的封装列表 Pcbnew 144 / 163 13.13 三维可视化 封装可以与包含元件的三维表示的文件相关联。要将封装与模型文件相关联，请选择 3D 设置选项卡，如下所示。 Figure 13.1: 3D 模型选择界面 右侧的按钮具有以下功能： • 添加 3D 形状显示 类型的数组：网格和圆形。 可以在各个窗格上完全指定每种类型的阵列。几何选项（如何布置网格）在左侧; 右侧的编号选项（包括数字在网格 中的进展情况）。 14.3.2 网格阵列 网格阵列是根据二维方格网格放置元件的阵列。这种阵列也可以通过仅布置单个行或列来生成线性阵列。 网格阵列的设置对话框如下所示： 14.3.2.1 几何选项 几何选项如下： • 水平计数：网格中“列”的数量。 •

因此，在使用加载封装命令（Pcbnew 右侧工具栏中的图标）时，可以在对话 框中键入文本“= TO220”，让 Pcbnew 显示拥有关键字“TO220”的封装列表 13.13. 三维可视化 封装可以与包含元件的三维表示的文件相关联。 要将封装与模型文件相关 联，请选择 3D 设置 选项卡，如下所示。 图 13.1. 3D 模型选择界面 右侧的按钮具有以下功能： 添加3D形状 显示3D文件选择对话框并创建一个 两种类型的数组：网格和圆形。 可以在各个窗格上完全指定每种类型的阵列。 几何选项（如何布置网格）在 左侧; 右侧的编号选项（包括数字在网格中的进展情况）。 14.3.2. 网格阵列 网格阵列是根据二维方格网格放置元件的阵列。 这种阵列也可以通过仅布置 单个行或列来生成线性阵列。 网格阵列的设置对话框如下所示： 几何选项 几何选项如下： 水平计数 ：网格中“列”的数量。 垂直计数 ：网格中的“行”数。

全局库配置 • 仅当前工程 CvPcb 14 / 24 6 查看当前封装 6.1 预览封装命令 预览封装命令会将当前选中的封装显示在 封装窗口中. 如果封装已经被分配了一个 3D 模型, 那么三维模型也会在该 窗口中显示。下面的图片展示了封装查看器窗口。 6.1.1 状态栏信息 状态栏位于 CvPcb 主窗口的底部，它为用户提供了许多有用的信息。下面的表格列出了状态栏中不同窗格的定义。

最后一个页面是选择需要导出的封装库列表： 全局库配置 仅当前工程 6. 查看当前封装 6.1. 预览封装命令 预览封装命令会将当前选中的封装显示在 封装 窗口中. 如果封装已经被分配了 一个 3D 模型, 那么三维模型也会在该窗口中显示。下面的图片展示了封装查 看器窗口。 状态栏信息 状态栏位于 CvPcb 主窗口的底部，它为用户提供了许多有用的信息。下面的表 格列出了状态栏中不同窗格的定义。 左 元件统计:总数量，未分配封装的数量

stretch -backports main contrib non-free " | sudo tee -a /etc/apt/sources.list > /dev/null # b'' 运 b''b'' 行 b''b'' 更 b''b'' 新 b''b'' 并 b''b'' 安 b''b'' 装 b'' KiCad sudo apt-get update sudo apt-get install

区域是由一个多边形的 边框 来定义的，它定义了填充铜区的最大范围。 这个边框并不代表物理铜，也不会出现在导 出的制造数据中。 每次修改边框或边框内的任何对象时，该区的实际铜区必须被 填充。 填充过程可以在单个区上运 行，也可以在电路板的所有区上运行（默认快捷键 ）。 区域可以 不填充（默认快捷键 + ），以提高性能 并减少编辑大板时的视觉混乱。 NOTE By default, zone filling

关于封装过滤器的更多信息，请参阅《封装过滤器，符号编辑器文档》。 用封装分配工具分配封装 封装分配工具允许你将原理图中的符号与铺设印制电路板时使用的封装联系起来。它提供了封装列表过滤、封装查看 和三维元件模型查看，以帮助确保将正确的封装与每个元件联系起来。 74 元件可以手动或通过创建等效文件（.equ 文件）自动分配到其相应的封装。等效文件是将每个元件与它的封装联系 起来的查找表。 用 工具

区域是由一个多边形的 边框 来定义的，它定义了敷铜区域的最大范围。 这个边框并不代表实物铜，也不会出现在导 出的制造数据中。 每次修改边框或边框内的任何对象时，必须 填充 该敷铜区域。 填充过程可以在单个敷铜区域上运 行，也可以在电路板的所有区域上运行（默认快捷键 ）。 敷铜区域可以 不填充（默认快捷键 + ），以提 高性能并减少编辑大型电路板时的视觉混乱。 B Ctrl B 35 NOTE By