Pcbnew 用户界面 导航编辑画布 快捷键 显示和选择控件 板层 外观面板 选择和选择筛选器 网络高亮 从原理图交叉探测 左侧工具栏显示控件 创建 PCB 基本 PCB 概念 性能 从原理图开始 从头开始 电路板设置 编辑电路板 放置和绘制操作 捕捉 编辑对象属性 使用封装 使用焊盘 使用区域 图形对象 标注 布线 向前和向后批注 锁定 批量编辑工具 填充区 以及定义电路板边缘、丝印标记和任何其他所需信息的各种图形形状组 成。 KiCad 通常会将 PCB 上的网络信息与相关的原理图保持同步，但也可以直接在 PCB 编辑器中创建和编辑网络。 性能 KiCad 能够创建多达 32 个铜层、14 个技术层 (丝印、阻焊、元件粘合剂、焊膏等) 和 13 个通用绘图层的印刷电路 板。 The internal measurement resolution 形状，但在较大的电路板上可能会非常慢。 默认值通常会导致由于制造公差而在制 造的电路板中无法检测到的圆弧近似误差。 敷铜填充策略 KiCad 的敷铜填充算法进行了改进，获得了更好的结果和更快的性能。 新算法产生 的结果与旧算法略有不同，因此此设置允许保留旧行为， 以防止在最新版本的 KiCad 中打开旧设计时产生不同的 Gerber 输出。 我们建议对所有新设计使用平滑多 边形模式。

. . . . . . . . . . . . . . . 149 16.3.7 调谐面板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 16.3.8 调谐工具 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Xinclude 规范：http://www.w3.org/TR/- xinclude/ --profile --norman 输出分析信息，详细说明样式表的每个部分所花费的时间。这在优化样式表性能时很有用。 --dumpextensions 将所有已注册扩展名的列表转储到 stdout。 --nowrite 拒绝写入任何文件或资源。 --nomkdir 拒绝创建目录。 --writesubtree 16.3.1.2 仿真 运行模拟 使用当前设置执行模拟。 添加信号⋯⋯ 打开一个对话框以选择要绘制的信号。 原理图探测 启动原理图“模拟探针工具，探针”工具。 调整元件值 启动“模拟调谐工具，调谐”工具。 显示 SPICE 网表⋯ 打开一个对话框，显示生成的网表模拟电路。 设置⋯ 打开“模拟设置，模拟设置对话框”。 16.3.1.3 视图 缩小 缩小活动图。 适合屏幕 调整缩放设置以显示所有绘图。

关闭对话框。 仿真 运行模拟 使用当前设置执行模拟。 添加信号… … 打开一个对话框以选择要绘制的信号。 原理图探测 启动原理图 “模拟探针工具，探针” 工具。 调整元件值 启动 “模拟调谐工具，调谐” 工具。 显示 SPICE 网表… 打开一个对话框，显示生成的网表 模拟电路。 设置… 打开 “模拟设置，模拟设置对话框”。 视图 缩小 缩小活动图。 适合屏幕 调整缩放设置以显示所有绘图。 顶部工具栏提供对最常执行的操作的访问。 109 运行/停止模拟 启动或停止模拟。 添加信号 打开一个对话框以选择要绘制的信号。 探针 启动原理图 “模拟探针工具，探针” 工具。 调谐 启动 ”模拟调谐工具，调谐“ 工具。 设置 打开 “模拟设置，模拟设置对话框”。 绘图面板 将模拟结果可视化为图。 可以在单独的选项卡中打开多个图，但只有在执行模拟时才会更新活动图。 这样就可以比 较不同运行的模拟结果。 右键单击打开上下文菜单以隐藏信号或切换光标 双击以隐藏信号 游标列表 显示游标列表及其坐标。 每个信号可以显示一个光标。 使用 “模拟信号列表，信号” 列表设置游标可见性。 调谐面板 显示使用 “模拟调谐工具，调谐“ 工具选取的元件。 调谐面板允许用户快速修改元件值并观察它们对模拟结果的影响 - 每次更改元件值时，都会重新运行模拟并更新图形。 对于每个元件，有一些控件关联： 顶部文本字段设置最大元件值。

关闭对话框。 仿真 运行模拟 使用当前设置执行模拟。 添加信号…… 打开一个对话框以选择要绘制的信号。 原理图探测 启动原理图 “模拟探针工具，探针” 工具。 调整元件值 启动 “模拟调谐工具，调谐” 工具。 显示 SPICE 网表… 打开一个对话框，显示生成的网表 模拟电路。 设置… 打开 “模拟设置，模拟设置对话框”。 视图 缩小 缩小活动图。 适合屏幕 调整缩放设置以显示所有绘图。 工具栏 顶部工具栏提供对最常执行的操作的访问。 运行/停止模拟 启动或停止模拟。 添加信号 打开一个对话框以选择要绘制的信号。 探针 启动原理图 “模拟探针工具，探针” 工具。 调谐 启动 ”模拟调谐工具，调谐“ 工具。 设置 打开 “模拟设置，模拟设置对话框”。 16.3.3. 绘图面板 将模拟结果可视化为图。 可以在单独的选项卡中打开多个图，但只有在执行模 拟时才会更新活动图。 这样就可以比较不同运行的模拟结果。 双击以隐藏信号 16.3.6. 游标列表 显示游标列表及其坐标。 每个信号可以显示一个光标。 使用 “模拟信号列表， 信号” 列表设置游标可见性。 16.3.7. 调谐面板 显示使用 “模拟调谐工具，调谐“ 工具选取的元件。 调谐面板允许用户快速修 改元件值并观察它们对模拟结果的影响 - 每次更改元件值时，都会重新运行模 拟并更新图形。 对于每个元件，有一些控件关联： 顶部文本字段设置最大元件值。

PCB 编辑器的用户界面 导航编辑画布 快捷键 显示和选择控件 板层 外观面板 选择和选择筛选器 网络高亮 从原理图交叉探测 左侧工具栏显示控件 创建 PCB PCB 的基本概念 性能 从原理图开始 从头开始 电路板设置 编辑电路板 放置和绘制操作 捕捉 编辑对象属性 使用封装 使用焊盘 使用区域 图形对象 标注 布线 向前和向后批注 锁定 批量编辑工具 填充区 以及定义电路板边缘、丝印标记和任何其他所需信息的各种图形形状组 成。 KiCad 通常会将 PCB 上的网络信息与相关的原理图保持同步，但也可以直接在 PCB 编辑器中创建和编辑网络。 性能 KiCad 能够创建多达 32 个铜层、14 个技术层 (丝印、阻焊、元件粘合剂、焊膏等) 和 13 个通用绘图层的印刷电路 板。 KiCad 中所有对象的内部测量分辨率为 1 纳米，测量值以 出的制造数据中。 每次修改边框或边框内的任何对象时，该区的实际铜区必须被 填充。 填充过程可以在单个区上运 行，也可以在电路板的所有区上运行（默认快捷键 ）。 区域可以 不填充（默认快捷键 + ），以提高性能 并减少编辑大板时的视觉混乱。 NOTE By default, zone filling is a manual process rather than occurring every time

Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 第 1 类普通电子产品: 包括消费产品，一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷不重要，主要要求是完成 PCB 的功能的应用。 第 2 类专门服务的电子产品: 包括通信设备、复杂的商业机器、需要高性能和延长寿命的仪器，以及需要不间断服 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 第 3 类高可靠性电子产品: 包括持续性能或按需性能至关重要的设备和产品。设备停机是不能容忍的，必须在需要 时发挥作用，如在生命支持项目或飞行控制系统。这类 PCB 适用于需要高水平保证和服务的应用。 PCB 类型 在 IPC-6012B 中，还定义了 6 种类型的 PCB： 无电镀通孔的电路板 (1) 1 单面板 和带电镀通孔的电路板（2-6） 2 双面板

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.7.1 性能等级 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 7.1 性能等级 在 IPC-6011 中建立了三个性能等级 • 第 1 类通用电子产品包括消费类产品、一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷并不重要，主要要求是完整 印制板的功能。 • 第 2 类专用服务电子产品包括通信设备、精密的商用机器、需要高性能和延长使用寿命的仪器，需要不间断的服 务，但并不重要。允许存在某些外观缺陷。 • 第 3 类高可靠性电子产品包括持续性能或按需性能

Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 第 1 类普通电子产品: 包括消费产品，一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷不重要，主要要求是完成 PCB 的功能的应用。 第 2 类专门服务的电子产品: 包括通信设备、复杂的商业机器、需要高性能和延长寿命的仪器，以及需要不间断服 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。 第 3 类高可靠性电子产品: 包括持续性能或按需性能至关重要的设备和产品。设备停机是不能容忍的，必须在需要 时发挥作用，如在生命支持项目或飞行控制系统。这类 PCB 适用于需要高水平保证和服务的应用。 PCB 类型 在 IPC-6012B 中，还定义了 6 种类型的 PCB： 无电镀通孔的电路板 (1) 1 单面板 和带电镀通孔的电路板（2-6） 2 双面板

电路板类别 性能等级 在 IPC-6011 中建立了三个性能等级 第 1 类通用电子产品包括消费类产品、一些计算机和计算机外围设备，适 用于外观缺陷并不重要，主要要求是完整印制板的功能。 第 2 类专用服务电子产品包括通信设备、精密的商用机器、需要高性能和 延长使用寿命的仪器，需要不间断的服务，但并不重要。允许存在某些外 观缺陷。 第 3 类高可靠性电子产品包括持续性能或按需性能至关重要的设备和产

Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 表格的每一行都有一个给定电压（直流 (DC) 或交流 (AC) 峰值）范围的导体之间的最小建议距离。如果你需要高于 500V 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 Class 1 General Electronic Products: Includes consumer products, some computer and