如梯形和复杂形式的焊 盘，印刷电路上线圈的自动布局等）。 1.2. 主要设计特色 Pcbnew 中最小的单位是 1 纳米。所有尺寸都存储为整数纳米。 Pcbnew 可生成多达 32层铜，14层技术层（丝印层，阻焊层，元件粘合剂层， 焊膏层和边缘切割层）以及4个辅助层（图纸和注释），并实时管理飞线指示 （飞线） 丢失的布线。 PCB元素（布线，焊盘，文本，图纸……）的显示可自定义： 完整或边框。 亮显示选定的网络 显示局部飞线（焊盘或 封装） 从库中添加封装 布线和过孔的放置 区域（铜平面）的放置 禁止布线区域的放置 （在铜层上） 在技术层上绘制线（即 不是铜层） 在技术层（即不是铜 层）上绘制圆圈 在技术层（即不是铜 层）上绘制弧 放置文字 在技术层（即不是铜 层）上绘制尺寸 绘制对齐标记（出现在 所有图层上） 删除光标指向的元素 Note: 删除时，如果有多 个叠加元素 指出，优先 首次自动放置所有边框线（创建板时）。 以下屏幕截图显示了结果。 第 5 章 层 5.1. 简介 Pcbnew 可以使用 50 个不同的层： 1 到 32 个铜层用于布线。 14 个固定用途的技术层： 12 对成对层（正面/背面）： 粘合剂 ， 焊膏 , 丝印 ， 阻焊层 ， 封装 ， 制造 2 个独立图层：边缘切割 ，边距 您可以以任何方式使用的 4 个辅助层：注释 ， E.C.O.

. . . . . . . . . . . . . . . . 44 5.3.2 配对技术层 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 5.3.3 独立技术层 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 高对比度模式下的铜层 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 5.6.2 技术层 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 10.9 在技术层上创建区域 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 技术概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 电气规则检查（ERC），用于自动控制错误和缺失的连接 • 以多种格式导出绘图文件（Postscript，PDF，HPGL 和 SVG） • 物料清单生成（通过 Python 或 XSLT 脚本，允许许多灵活的格式）。 1.2 技术概述 Eeschema 仅受可用内存的限制。因此，对元件、元件引脚，连接或板的数量没有实际限制。在多张图表的情况下，表 示是分层的。 Eeschema 可以通过以下几种方式使用多表格图表： Eeschema (Ctrl+C) Selection Paste (Ctrl+V) Eeschema 简介 32 / 151 Copy (Ctrl+C) Selection Paste (Ctrl+V) Note 这些技术也可以在具有网格控制元素的其他对话框中使用。 4.8 用于封装分配的导入工具 4.8.1 访问： 图标 启动反标注工具。 此工具允许将 PcbNew 中创建的封装更改导入 Eeschema 中的封装字段。

电气规则检查（ERC），用于自动控制错误和缺失的连接 以多种格式导出绘图文件（Postscript，PDF，HPGL和SVG） 物料清单生成（通过 Python 或 XSLT 脚本，允许许多灵活的格式）。 1.2. 技术概述 Eeschema仅受可用内存的限制。 因此，对元件、元件引脚，连接或板的数量 没有实际限制。 在多张图表的情况下，表示是分层的。 Eeschema可以通过以下几种方式使用多表格图表： 简单的层次结构（每个原理图只使用一次）。 在输入在少数元件中重复的字段值 时，它们可能很有用。 These methods are illustrated below. Copy (Ctrl+C) Selection Paste (Ctrl+V) 注意 这些技术也可以在具有网格控制元素的其他对话框中使用。 4.8. 用于封装分配的导入工具 4.8.1. 访问： 图标 启动反标注工具。 此工具允许将 PcbNew 中创建的封装更改导入 Eeschema 符号编辑和修改（已放置的元件） 编辑符号有两种方法： 符号本身的修改：多单元符号上的位置，方向，单位选择。 修改符号的其中一个字段：引用，值，覆盖区等。 刚刚放置符号时，您可能需要修改其值（特别是电阻器，电容器等），但是立 即为其分配参考编号或选择单元是没有用的（除了元件之外） 锁定单位，您 必须手动分配）。 这可以通过注释功能自动完成。 符号修改 要修改符号的某些功能，请将光标放在符号上，然后执行以下任一操作：

72 73 89 90 99 99 110 112 1 参考手册 NOTE 本手册正在修订中，以涵盖 KiCad 的最新稳定发布版本。 它包含一些尚未完成的部分。 在我们 的志愿技术作者从事这项工作时，请您耐心等待，我们也欢迎愿意帮助 KiCad 的文档比以往更好 的新贡献者。 版权 This document is Copyright © 2010-2024 by its 种图形形状组 成。 KiCad 通常会将 PCB 上的网络信息与相关的原理图保持同步，但也可以直接在 PCB 编辑器中创建和编辑网络。 性能 KiCad 能够创建多达 32 个铜层、14 个技术层 (丝印、阻焊、元件粘合剂、焊膏等) 和 13 个通用绘图层的印刷电路 板。 KiCad 中所有对象的内部测量分辨率为 1 纳米，测量值以 32 位整数存储。 这意味着可以创建最大约 4 米乘 栏中的 图标或选择 "电路板设置… " 从文件菜单中选择。 配置电路板压层和物理参数 在 "电路板设置" 中，有两个部分用于配置电路板的堆叠和层。 "电路板编辑器层" 部分用于启用或禁用技术层（非 铜），如果需要的话，还可以给各层自定义名称。 物理压层部分用于配置铜层的数量，以及铜层和电介质层的物理 参数，如厚度和材料类型。介质层、阻焊层和丝印层可以被分配颜色，这将影响电路板在 3D

159 160 175 175 182 1 参考手册 NOTE 本手册正在修订中，以涵盖KiCad的最新稳定发布版本。 它包含一些内容尚未编写完成。 我们希 望您能耐心等待我们的志愿技术作者完成这项工作。 同时我们也欢迎新的贡献者加入我们的行 列，帮助我们使 KiCad 的文档比以前更好。 版权 This document is Copyright © 2010-2024 by 有两个信号成员，在网表中这些信号将是 SCL 和 SDA 。 总线 USB1{DP DM} 将产生名为 USB1.DP 和 USB1.DM 的网表。 对于在几个类似电路中重复出现的较大的总线的设计，使用这种技术可以节省时 间。 30 分组总线也可以包含矢量总线。 例如，总线 MEMORY{A[7..0] D[7..0] OE WE} 同时包含了矢量总线和普通信号， 并将在 PCB 上形成 MEMORY invisible pins, and the global connection is made based on the power symbol’s value. 在下图中，电源符号用于将电容器的正负极分别连接到 VCC 和 GND 网络上。 33 In the KiCad standard library, power symbols are found in the power

164 173 173 185 186 1 参考手册 NOTE 本手册正在修订中，以涵盖KiCad的最新稳定发布版本。 它包含一些内容尚未编写完成。 我们希 望您能耐心等待我们的志愿技术作者完成这项工作。 同时我们也欢迎新的贡献者加入我们的行 列，帮助我们使 KiCad 的文档比以前更好。 版权 This document is Copyright © 2010-2024 by 的各种图形形状组成。 KiCad 通常会将 PCB 上的网络信息与相关的原理图保持同步，但也可以直接在 PCB 编辑器中创建和编辑网络。 性能 KiCad 能够创建多达 32 个铜层、14 个技术层 (丝印、阻焊、元件粘合剂、锡膏等) 和 13 个通用绘图层的印刷电路 板。 KiCad 中所有对象的内部测量分辨率为 1 纳米，测量值以 32 位整数存储。 这意味着可以创建最大约 4 米乘 部工具栏中 的 图标或从文件菜单中选择 "电路板设置… "。 配置电路板层叠和物理参数 在 "电路板设置" 中，有两个部分用于配置电路板的层叠和层。 "电路板编辑器层" 部分用于启用或禁用技术层（非铜 层），如果需要的话，还可以给各层自定义名称。 物理层叠部分用于配置铜层的数量，以及铜层和电介质层的物理 参数，如厚度和材料类型。介电层、阻焊层和丝印层可以被分配颜色，这将影响电路板在 3D

shared in several symbols. 这些方法如下所示。 1. Copy ( + ) 2. Select target cells 3. Paste ( + ) NOTE 这些技术也可以在具有网格控制元素的其他对话框中使用。 Ctrl C Ctrl V 16 Reference Designators and Symbol Annotation Reference designators SDA}’有两个信号成员，在网表中这些信号将是‘SCL’和‘SDA’。 总线“USB1 {DP DM}”将生成名 为“USB1.DP”和“USB1.DM”的网络。 对于在几个类似电路上重复使用较大总线的设计，使用这种技术可以节省时 间。 组总线还可以包含矢量总线。 例如，总线‘MEMORY {A [7..0] D [7..0] OE WE}’包含矢量总线和普通信号，并将产生 诸如“MEMORY.A7”和“MEMORY 即使元件由多个单元组成，每个元件也只能分配一个模型。 在这种情况下，第一个单元应该具有指定的模型。 ”无源模型” 参考匹配 Spice 表示法中的器件类型的无源元件（R* 表示电阻器，C* 表示电容器，L* 表示电感器）将 隐式分配模型并使用值字段 确定他们的属性。 NOTE 请记住，在 Spice 表示法中，“M” 代表 milli，“Meg” 代表 mega。 如果您更喜欢使用 “M” 来表

162 162 168 1 参考手册 NOTE 本手册正在修订中，以涵盖KiCad的最新稳定发布版本。 它包含一些尚未 编写完成。 我们希望您 能耐心等待我们的志愿技术作者完成这项工作。 我们希望您能耐心等待我们的志愿技术作者完成 这项工作，同时我们也欢迎新的贡献者加入我们的行列。 愿意帮助我们使 KiCad 的文档比以前更 好。 版权 This document is Copyright ，包括自动增加粘贴的单元格。这些功能在 粘贴几个符号中共享的数值时可能很有用。 这些方法如下所示。 19 1. 复制（ + ） 2. 选择目标单元格 3. 粘贴 ( + ) NOTE 这些技术在其他带有网格控制元素的对话框中也可以使用。 位号和符号注释 位号是设计中元件的唯一标识符。它们通常被印在 PCB 和装配图上，使你能够将原理图中的符号与电路板上的相应 元件相匹配。 在 KiCad 有两个信号成员，在网表中这些信号将是 SCL 和 SDA 。 总线 USB1{DP DM} 将产生名为 USB1.DP 和 USB1.DM 的网表。 对于在几个类似电路中重复出现的较大的总线的设计，使用这种技术可以节省时 间。 分组总线也可以包含矢量总线。 例如，总线 MEMORY{A[7..0] D[7..0] OE WE} 同时包含了矢量总线和普通信号， 并将在 PCB 上形成 MEMORY.A7

的一致性可以 帮助人们更快地找到文件并以最小的麻烦放置元件。 4.1. 包命名 尝试提供有关文件名中可用边框的一些信息，以便用户大致了解边框是什么。 例如，轴向引线圆柱形封装可能代表某些类型的电容器以及某些类型的电阻， 因此将边框识别为水平或垂直轴向引线装置并在相关尺寸上添加一些额外信息 是有意义的：直径，长度 和音高是最重要的。 如果设备具有唯一的边框，则 制造商的部件号和用于指示设备类别的前缀就足够了。 而引脚 1 最 好位于左上角; 这将与 SMT 元件的标准化方向保持一致; 然而，相对于大多数 现有的 KiCad 元件封装和 VRML 模型，这样的模型将旋转 -90度。 对于诸如 水平径向引线电容器或水平 TO-220 封装的器件，更喜欢将引线排成 X 行的一 排，并且器件的主体向上延伸（参见链接：#图4[图4]）。 非极化垂直轴向引 线元件必须在右侧有导线; 极化垂直轴向引线元件可以在两侧都有导线，这取