. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 10.3.4 热释放参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 封装焊盘具有可调节的各种属性。焊盘可以是圆形，矩形，椭圆形或梯形。对于通孔部件，钻头可以在焊盘内部偏移 并且是圆形或槽。单个焊盘也可以旋转并具有独特的阻焊，网或焊膏间隙。焊盘还可以具有牢固的连接或热释放连接， 以便于制造。可以在封装内放置任何独特焊盘的组合。 Pcbnew 可轻松生成生产所需的所有文件： • 制造输出： – 用于 GERBER RS274X 格式的 Photoplotters 来。将使用最多两个段（例如，向右，然后切换到 对角线）绘制布线。布线锁定在角节点中时单击。 首先绘制布线的方向（例如，首先，然后是对角线，或者首先是对角线，然后是右侧）称为“布线样式”，可以使用热 键“/”或按钮图像进行切换： 。 在非传统画布中布线时按住“Ctrl”会将布线限制为单个水平或垂直段。切换样式变为单个差分对线段。在路由时按 住“Shift”可以移除“捕捉到对象”的重力。 创建新焊盘时，Pcbnew

封装焊盘具有可调节的各种属性。 焊盘可以是圆形，矩形，椭圆形或梯形。 对于通孔部件，钻头可以在焊盘内部偏移并且是圆形或槽。 单个焊盘也可以 旋转并具有独特的阻焊，网或焊膏间隙。 焊盘还可以具有牢固的连接或热释 放连接，以便于制造。 可以在封装内放置任何独特焊盘的组合。 Pcbnew 可轻松生成生产所需的所有文件： 制造输出： 用于 GERBER RS274X 格式的 Photoplotters 的文件。 如何在区域内（或连接到该区域）绘制焊盘。 热释放参数。 10.3.1. 填充模式 可以使用多边形或线段填充区域。 结果是一样的。 如果您遇到多边形模式 （慢速刷新屏幕）问题，则应使用分段。 10.3.2. 间隙和最小铜厚度 清除的一个很好的选择是网格比路由网格稍大。 最小铜厚度值确保铜区域不 会太小。 警告 如果该值太大，则无法绘制出类似热浮雕中的热形状的小形状。 10.3.3. 焊盘选项 仅当存在连接区域区域的布线时，才能填充区域。 焊盘必须通过布线连接。 热释放是一个很好的妥协。 焊盘由4个布线段连接。 段宽度是用于布线宽度的当前值。 10.3.4. 热释放参数 您可以为热释放设置两个参数： 10.3.5. 选择参数 热释放的铜宽度值必须大于铜区的最小厚度值。 如果没有，他们就无法画出 来。 此外，此参数或反触摸尺寸的值太大，不允许为小焊盘创建热释放（例如用于 SMD 元件的焊盘尺寸）。 10

连接将使得铜完全重叠在焊盘上。热焊盘 将导致小 铜辐条连接焊盘和敷铜区域的其余部分，增加焊盘和敷铜区域的其余部分之间的热阻。 这对手工焊接很有用。 对 PTH 的热焊盘 将对电镀通孔焊盘应用热焊盘，并对表面贴装焊盘使用实心连接。 无 将导致该敷铜区域不连接到同一 网络上的任何焊盘。 热焊盘间隙 控制任何焊盘和敷铜区域之间保持的距离（当焊盘连接模式被设置为热焊盘时）。 热焊盘辐条宽度 控制 "辐条"

文本字段而不选择符号的其他部分（通过点 击文本）。当只选择一个文本字段时，所执行的任何操作将只作用于所选择的文本，而不作用于符号的其他部分。 按 可以移动选中的对象，按 可以旋转。 热快捷键（拖动）也可用于移动对象。对于移动未连接的符号， 和 的行为是相同的，但对于连接有导线的符号， 移动符号并保持导线连接，而 移动符号并留下导线。 选定的对象可以用 键删除。

文本字段而不选择符号的其他部分（通过点 击文本）。当只选择一个文本字段时，所执行的任何操作将只作用于所选择的文本，而不作用于符号的其他部分。 按 可以移动选中的对象，按 可以旋转。 热快捷键（拖动）也可用于移动对象。对于移动未连接的符号， 和 的行为是相同的，但对于连接有导线的符号， 移动符号并保持导线连接，而 移动符号并留下导线。 选定的对象可以用 键删除。

功能键（F1，F2，F3，F4，Insert 和 Space 键）。具体来说：Esc 键取消正 在进行的命令。 Insert 键允许复制最后创建的元素。 按热键，通常执行选择工具命令并在当前光标位置开始工具操作。 有关热 键列表，请参阅 “帮助 → 列出热键” 菜单项或按 “Ctrl+F1” 键。 2.1. 鼠标命令 2.1.1. 基本命令 左键 单击：在状态栏中显示光标下的符号或文本的特征。 双击：编辑（如果元素可编辑）符号或文本。

长度调谐工具可用于在布线后为线段添加蛇形调谐形状。 要调整线段的长度，首先要挑选合适的长度调谐工具。 单 线调谐工具（图标 或热键 ）将添加蛇形图形，使单线的长度达到目标值。 差分对调谐工具（图标 或热 键 ）将为差分对做同样的事情。 差分对偏斜调整工具（图标 或热键 ）将为差分对中较短的成员增加长 度，以消除差分对正负两边的偏斜（相位差）。 与 "布线" 图标一样，"调谐" 图标可以在顶部工具栏的

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 KiCad iv I 从版本 4 升级到版本 5 15 5 原理图符号库 17 5.1 全局符号库表。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 使用的任何其他图像文件（例如上面对话框中的电路板文件图像）也会放在此文件夹中。 KiCad 15 / 20 Part I 从版本 4 升级到版本 5 KiCad 16 / 20 在版本 5 开发期间对 KiCad 的行为进行了更改，这可能会影响使用旧版 KiCad 创建的工程。本节是升级到 KiCad 第 5 版时确保最顺畅路径的指南。 KiCad 17 / 20 Chapter 5 原理图符号库 符号名称以昵称为前缀，并使用 lookup 表将昵称与库路径匹配 找到包含符号的库。该表称为“符 号库表”，并根据存储在用户的 KiCad 配置目录和当前加载的工程目录中的配置文件构建。 要将 KiCad 工程从 v4 升级到 v5，需要创建所有库文件的昵称，然后原理图符号名称需要以正确的昵称作为前缀。 5.1 全局符号库表。 首次启动时，Eeschema v5 将自动创建一个全局符号表。您将有机会跳过此操作并手动创建自己的全局符号表。如果

任何低于这个最小宽度的铜区都会在填充过程中被移除。 焊盘连接 控制填充区与同一网络上的封装焊盘的连接方式。 实心 连接将导致铜完全重叠在焊盘上。散热焊盘 将导致 小铜辐条连接焊盘和铜区的其余部分，增加焊盘和区的其余部分之间的热阻。 这对手工焊接很有用。 对 PTH 的散热 焊盘 将对电镀通孔焊盘应用散热焊盘，并对表面贴装焊盘使用固体连接。 无 将导致该区不连接到同一网络上的任何 焊盘。 散热间隙 控制任何焊盘和铜区之

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Table of Contents 欢迎 安装和升级 KiCad 从以前的版本迁移 KiCad 工作流程 基本术语 KiCad 组件 用户界面 KiCad 工程和文件 符号和封装库 辅助工具 扩展阅读 2 3 3 4 4 new features and changes in KiCad 6.0 can be found here. 3 安装和升级 KiCad KiCad 与微软 Windows、苹果 macOS 和一些 Linux 发行版保持兼容和支持。 一些平台有特定的安装或升级说明。 请随时查看 https://www.kicad.org/download/ 了解您所在平台的最新发布信息和说明。 KiCad