Including Dispersion, High-Order Modes, Loss and Finite Strip Thickness"（单和耦合微带参数的高速计算,包括分 散、高阶模式、损耗和有限条带厚度）,IEEE 汇刊。 MTT,第 26 卷,第 2 期,第 75-82 页,1978 年 2 月。 S. March, "Microstrip Packaging: Watch the Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 第 1 类普通电子产品: 包括消费产品，一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷不重要，主要要求是完成 PCB 的功能的应用。 第 2 类专门服务的电子产品: 包括通信设备、复杂的商业机器、需要高性能和延长寿命的仪器，以及需要不间断服 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.7.1 性能等级 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Including Dispersion, High- Order Modes, Loss and Finite Strip Thickness”（单和耦合微带参数的高速计算, 包括分散、高阶模式、损耗和 有限条带厚度）,IEEE 汇刊。MTT, 第 26 卷, 第 2 期, 第 75-82 页,1978 年 2 月。 – S. March, ”Microstrip Packaging: Watch 7.1 性能等级 在 IPC-6011 中建立了三个性能等级 • 第 1 类通用电子产品包括消费类产品、一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷并不重要，主要要求是完整 印制板的功能。 • 第 2 类专用服务电子产品包括通信设备、精密的商用机器、需要高性能和延长使用寿命的仪器，需要不间断的服 务，但并不重要。允许存在某些外观缺陷。 • 第 3 类高可靠性电子产品包括持续性能或按需性能

Including Dispersion, High-Order Modes, Loss and Finite Strip Thickness"（单和耦合微带参数的高速计算,包括分 散、高阶模式、损耗和有限条带厚度）,IEEE 汇刊。 MTT,第 26 卷,第 2 期,第 75-82 页,1978 年 2 月。 S. March, "Microstrip Packaging: Watch the Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 第 1 类普通电子产品: 包括消费产品，一些计算机和计算机外围设备，适用于外观缺陷不重要，主要要求是完成 PCB 的功能的应用。 第 2 类专门服务的电子产品: 包括通信设备、复杂的商业机器、需要高性能和延长寿命的仪器，以及需要不间断服 务但不是关键的仪器。允许有某些外观上的瑕疵。

Parameters Including Dispersion, High-Order Modes, Loss and Finite Strip Thickness"（单和耦合微带参数的高速计算,包括分散、高阶模式、损耗和 有限条带厚度）,IEEE 汇刊。 MTT,第 26 卷,第 2 期,第 75-82 页,1978 年 2 月。 S. March, "Microstrip Packaging: Watch the 电路板类别 性能等级 在 IPC-6011 中建立了三个性能等级 第 1 类通用电子产品包括消费类产品、一些计算机和计算机外围设备，适 用于外观缺陷并不重要，主要要求是完整印制板的功能。 第 2 类专用服务电子产品包括通信设备、精密的商用机器、需要高性能和 延长使用寿命的仪器，需要不间断的服务，但并不重要。允许存在某些外 观缺陷。 第 3 类高可靠性电子产品包括持续性能或按需性能至关重要的设备和产

Including Dispersion, High-Order Modes, Loss and Finite Strip Thickness"（单和耦合微带参数的高速计算,包括分 散、高阶模式、损耗和有限条带厚度）,IEEE 汇刊。 MTT,第 26 卷,第 2 期,第 75-82 页,1978 年 2 月。 S. March, "Microstrip Packaging: Watch the Step"（微带封装：看最后一步）,微波,第 20 卷,第 13 页,第 83.94 页,1981 年 12 月。 带状线。 双绞线。 6 过孔外径 过孔尺寸工具可计算给定电镀化过孔或过孔的电气和热性能。 布线宽度 布线宽度工具计算出在给定电流和温升下印刷电路板导体的布线宽度。 它使用 IPC-2221（以前是 IPC-D-275）的公 式。 7 电气间距 该表有助于找到导体之间的最小间隙。 表格的每一行都有一个给定电压（直流 (DC) 或交流 (AC) 峰值）范围的导体之间的最小建议距离。如果你需要高于 500V 的电压值，请在左角的方框中输入数值并按 更新数值。 电路板类型 性能等级 在 IPC-6011 中，已经建立了三个性能等级 8 Class 1 General Electronic Products: Includes consumer products, some computer and

代信息技术下实现数字化转型的需求。 网易数帆依托网易二十余年互联网技术积累，系列软件基础平台产品和技 术方案，成熟应用于金融、零售、制造、能源、电信、物流等多个行业领 域，在技术先进性、性能优越性、产品成熟度及安全可靠性等方面得到了 各行业客户的验证。目前已服务各领域头部客户百余家，包括工商银行、 浙商银行、银监会、人保金服、深圳证券交易所、华泰证券、名创优品、 古茗、百胜集团、 异构网络访问 支 持 异 构 协 议 转 换 为 HTTP 协 议 RESTFUL 接口，具备请求转换能力，有 效集成企业存量应用。 基于开源自主可控 基于社区开源版本，进行源码级内核优 化，性能增强，自主可控。 完备的监控 丰富的企业经验积累，支持完备的监控 指标。 多云混合云 统一视图管理多云、混合云集群，应用多 集群部署、运维。 可视化流水线 模块化能力，支持可视化拖拽，快速配 提供任务的全生命周期事件 管理，支持任务运行日志收集 与检索，支持任务运行状态各 维 度 metrics 的 汇 总 与 展 示，实现全链路监控与智能诊 断。 PRODUCT 基于 Apache Flink 构建的高性能、一站式实时大数据处理方案，广泛适用于流式数据处理场景。 有数实时计算平台 一站式、低门槛分析建模平台，帮助客户更快、更便捷、更智能地挖掘数据价值。 有数机器学习平台 19 产品能力 产品能力

www.iresearch.com.cn 来源：艾瑞咨询研究院自主研究及绘制。 开源软件的发展理念（一） 与世界上绝大多数商品不同，使用一款软件不仅不会损耗它 的价值量，还有可能为之带来增长 开源软件理念的前身是美国计算机软件产业起步之时就在软件开发者群体中流传的“自由软件”理念，彼时这些开发者认 为软件不应该成为一种私有财产，而应该被公开成为公共资 特征进行灵活裁剪，满足不同形态的终端设备对于操作系统的要求，可 适应各类智能设备；OpenGauss是华为于2019年开源的数据库产品，内核源自PostgreSQL，采用木兰宽松许可证v2，具 备高性能、高可用、高安全、易运维、全开放的特点，深度融合华为在数据库领域多年的研发经验，并构建起了多个学习 交流平台。 华为OpenHarmony开源分布式操作系统架构 华为OpenGauss开源数据库架构 Fluentbit Operator K8s的Fluent Bit kube-events K8s事件处理 Notification Manager K8s消息通知 Alerting Syst 高性能报警系统 S2i-operator 基于Kubernetes CRD的控制器 OpenFunction 开源FaaS平台 Kube-design KubeSphere Console前端React组件库

2003年10⽉: 第⼆届Blender⼤会展⽰2.3x UI改造预览版本。 2.31 -- 2003年12⽉: 升级⾄稳定的2.3x UI项⽬。 2.32 -- 2004年1⽉: 内置渲染性能⼤翻新。 2.33 -- 2004年4⽉: 游戏引擎回归，环境光遮蔽，新的程序纹理。 2.34 -- 2004年8⽉: 粒⼦相互作⽤（particle interactions），最⼩⼆乘共形映射UV贴图（LSCM 2007年5⽉: ⼤新闻，除了两个新的修改器和重新启动的 64 位操作系统⽀持外，增加了 次表⾯散射，模拟⽣物和软物体表⾯的光散射。 2.45 -- 2007年9⽉: 重⼤bug修复，解决了⼀些性能问题。 2.46 -- 2008年5⽉: 桃项⽬发布，⼤约70名开发⼈员对这块进⾏了⼤量的开发⼯作。提供了⽑ 发和⽪⽑，新的粒⼦系统。增强图像浏览，布料，⽆缝和⾮介⼊式的动⼒ 学缓存，反射，环境 运动跟踪器获得更多的改进、 两个新的建 模修改器，⼀些⽤户界⾯的⼀致性改进和超过 560处bug 修复。 2.71 -- 2014年6⽉: 变形运动模糊和Cycles⽀持⽕/烟，UI弹出菜单可拖动，雕刻模式性能优 化，新的动画插值类型，⼤量游戏引擎改进，和超过400处bug修复。 2.72 -- 2014年10⽉: Cycles⽀持GPU渲染体积和SSS，添加饼菜单并⼤幅改进⼯具提⽰，添加相 交建模⼯具，合成器新增Sun

第⼆届Blender⼤会展⽰2.3x UI改造预览版本。 2.31 -- December 2003: 升级⾄稳定的2.3x UI项⽬。 2.32 -- January 2004: 内置渲染性能⼤翻新。 2.33 -- April 2004: 游戏引擎回归，环境光遮蔽，新的程序纹理。 2.34 -- August 2004: 粒⼦相互作⽤（particle interactions），最⼩⼆乘共形映射UV贴图（LSCM 2007: ⼤新闻，除了两个新的修改器和重新启动的 64 位操作系统⽀持外，增加了 次表⾯散射，模拟⽣物和软物体表⾯的光散射。 2.45 -- September 2007: 重⼤bug修复，解决了⼀些性能问题。 2.46 -- 2008年5⽉: 桃项⽬发布，⼤约70名开发⼈员对这块进⾏了⼤量的开发⼯作。提供了⽑ 发和⽪⽑，新的粒⼦系统。增强图像浏览，布料，⽆缝和⾮介⼊式的动⼒ 学缓存，反射，环境 运动跟踪器获得更多的改进、 两个新的建 模修改器，⼀些⽤户界⾯的⼀致性改进和超过 560处bug 修复。 2.71 -- 2014年6⽉: 变形运动模糊和Cycles⽀持⽕/烟，UI弹出菜单可拖动，雕刻模式性能优 化，新的动画插值类型，⼤量游戏引擎改进，和超过400处bug修复。 2.72 -- 2014年10⽉: Cycles⽀持GPU渲染体积和SSS，添加饼菜单并⼤幅改进⼯具提⽰，添加相 交建模⼯具，合成器新增Sun

2003年10⽉: 第⼆届Blender⼤会展⽰2.3x UI改造预览版本。 2.31 -- 2003年12⽉: 升级⾄稳定的2.3x UI项⽬。 2.32 -- 2004年1⽉: 内置渲染性能⼤翻新。 2.33 -- 2004年4⽉: 游戏引擎回归，环境光遮蔽，新的程序纹理。 2.34 -- 2004年8⽉: 粒⼦相互作⽤（particle interactions），最⼩⼆乘共形映射UV贴图（LSCM 2007年5⽉: ⼤新闻，除了两个新的修改器和重新启动的 64 位操作系统⽀持外，增加 了次表⾯散射，模拟⽣物和软物体表⾯的光散射。 2.45 -- 2007年9⽉: 重⼤bug修复，解决了⼀些性能问题。 2.46 -- 2008年5⽉: 桃项⽬发布，⼤约70名开发⼈员对这块进⾏了⼤量的开发⼯作。提供了⽑ 发和⽪⽑，新的粒⼦系统。增强图像浏览，布料，⽆缝和⾮介⼊式的动⼒ 学缓存，反射，环境 运动跟踪器获得更多的改进、 两个新的建 模修改器，⼀些⽤户界⾯的⼀致性改进和超过 560处bug 修复。 2.71 -- 2014年6⽉: 变形运动模糊和Cycles⽀持⽕/烟，UI弹出菜单可拖动，雕刻模式性能优 化，新的动画插值类型，⼤量游戏引擎改进，和超过400处bug修复。 2.72 -- 2014年10⽉: Cycles⽀持GPU渲染体积和SSS，添加饼菜单并⼤幅改进⼯具提⽰，添加 相交建模⼯具，合成器新增Sun